SMD कंपोनेंट्स कैसे सोल्डरिंग और दी-सोल्डरिंग करे

SMD कंपोनेंट्स कैसे सोल्डरिंग और दी-सोल्डरिंग करे 

मोबाइल रिपेयरिंग के सभी जरुरी Tools में Hot Gun ही सबसे बड़ा व मंहगा Tool है,SMD Rework Station और हॉट एयर ब्लॉवर से मोबाइल के Card Level Parts जैसे – सिम व मैमोरी कनेक्टर आदि व चीप लेवल पार्टस जैसे – PCB पर सभी IC, BGA आदि को लगाया (Soldering) व हटाया (Desoldering) जाता है और छोटे पार्टस 

जैसे –transistor, capacitor, coil, pf, boost coil, resistance, fuse, led, diodes आदि को भी SMD Rework Station से Heat करके हटाया व लगाया जाता है ।

 SMD Rework Station का SMD कंपोनेंट्स निकलते समय उपयोग कैसे करे  

• SMD Rework Station के पॉवर वायर की पिन को बिजली से जोड़े और बिजली के बटन को Switch On कर दे ।
• SMD Rework Station के Power Button को ऑन कर दे ।
• SMD Rework Station के Air Pressure व Temperature को सेट करे, तापमान व गर्म हवा के प्रवाह को बराबर (Balanced) ठीक व उचित रखने सेSoldering भी अच्छी होती है व Air Pressure को कम और Temperatureको अधिक रखने से मोबाइल PCB व पार्टसो को नुकसान पहुँच सकता है वAir Pressure को अधिक और Temperature को कम रखने से PCB पर लगे छोटे पार्टसो को नुकसान पहुँच सकता है और पार्टस Soldering वDesoldering भी ठीक तरह से नही हो पाता है । इसलिये हमेशा Air Pressure और Temperature को सन्तुलित व बराबर बनाये रखे । ना हा दोनो को कम रखे ना अधिक रखे।
• SMD Rework Station के पॉवर बटन उसके हैण्डल में लगा होता है इससे हमारा हाथ हटते ही SMD Rework Station की पॉवर ऑटोमेटिक बन्द हो जाती है जिससे पार्टसो को नुकसान कम पहुँचता है ।
•  मोबाइल के पार्ट की रिपेयरिंग हो जाती है तो SMD Rework Station के पॉवर बटन को बन्द कर दे । अब SMD Rework Station स्वत ही ठण्डी हवा प्रवाह करता है और Power Off होन के बाद भी SMD Rework Station की Air कुछ समय के लिये चलती रहती है जिससे पार्टसो को कोई नुकसान नही होता है ।
• SMD Rework Station से मोबाइल रिपेयरिंग करते समय हमेशा एक बात का ध्यान रखे किसी भी मोबाइल के पार्टस को Soldering व Desolderingकरते समय SMD Rework Station के handle से Air Pressure के प्रवाह को PCB से कुछ ऊपर से दे व नीचे से हीट देते समय भी PCB से handleको कुछ दुर से Heat देते रहे जिससे मोबाइल की PCB के पास वाले पार्टसो को कम नुकसान पहुँचेगा ओर PCB भी कम Damage होगी ।  

PROCEDURES  TO REMOVE SMD COMPONENT
Add liquid flux to both terminal pad. 

,Asia Telecom

Mobile Training Institute

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Jabalpur- Madhya Pradesh

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